叫我某某
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楼主  发表于: 2015-06-23 10:35
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一个凹槽型产品，凹面体积为倒梯形圆柱体，检测要求是以底面为基准，倒着向上走一定距离，检测该产品在这个高度的圆直径，老板考虑成本原因，不同意用伺服，这个倒走该怎么解决
john42tw
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1楼  发表于: 2015-06-23 13:01
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請老板提供方案